開年重磅！飛凌國產新平臺FET3399-C核心板正式發(fā)布
值此2020開年之際，飛凌嵌入式重磅推出新一代高性能平臺—— FET3399-C核心板，其配套的底板OK3399-C也同步上市。
該款核心板基于瑞芯微公司的RK3399六核64位“服務器級”處理器設計。該平臺具備高性能、高擴展和全能型等特點。強大的性能配置將給智能自助終端、邊緣計算、5G智能終端、視覺識別等前沿技術帶來里程碑的變革。
六核高性能
/ “服務器級”處理器/
FET3399-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399處理器設計。
■ 具備2個ARM Cortex-A72內核，主頻1.8GHz；
■ 4個ARM Cortex-A53內核，主頻1.4GHz；
■ GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；
■ 板載2GB LPDDR3 RAM（可選4GB），16GB eMMC ROM。
FET3399-C核心板 Android7.1 系統(tǒng)支持Tensorflow Lite、Caffe等多種AI框架；并提供針對RK3399平臺深度學習目標檢測開發(fā)的優(yōu)化方案例程（RKSSD），利用了OpenCL、RGA等硬件加速模塊，以降低CPU負載。
依靠強大的CPU、GPU及更快速的傳輸速度，更新的接口標準，支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 視頻解碼，高達60fps；具備視頻后期處理器：反交錯、去噪、邊緣/細節(jié)/色彩優(yōu)化。
多種顯示接口，支持雙屏異顯、雙屏同顯。
雙VOP顯示，分辨率分別支持4096x2160 及2560x1600；并支持多種顯示接口，雙通道MIPI-DSI （每通道4線）、eDP 1.3（4 線，10.8Gbps）、HDMI 2.0a（支持4K 60Hz顯示，支持HDCP 1.4/2.2）、DisplayPort 1.2 (4 線，最高支持4K 60Hz)。
在圖像信號處理上，FET3399-C核心板擁有不錯的表現。
雙硬件ISP，最高支持單13MPix/s或雙8MPix/s，支持雙路攝像頭數據同時輸入，為圖像識別應用加速，支持3D、深度信息提取等高階處理。對于開發(fā)者或者消費者來說，是一個不錯的體驗。
核心板與底板的連接采用4x80Pin鍍金板對板連接器，防氧化能力更強，為信號傳輸提供高可靠性保障；同時保護觸點在拿取過程中不被手接觸到，免去沾染汗?jié)n帶來的后顧之憂；核心板具備防反插設計，防止誤操作導致的核心板損傷。
OK3399-C開發(fā)板支持千兆以太網，2.4GHz&5GHz雙頻WiFi，藍牙5.0，并預留了Mini PCIe封裝的4G LTE安裝插槽，讓通訊更順暢，選擇更靈活。
OK3399-C開發(fā)板除標準外設接口外，將剩余的引腳通過2.54間距排針引出，包括SPIx2、IIC、ADCx2、GPIOx4 ，方便用戶二次開發(fā)。并將2個USB 2.0 Host通過XH2.54插座引出，方便連接雙目攝像頭、USB擴串口等功能使用。
FET3399-C核心板以豐富的擴展性可應用涵蓋工業(yè)及消費領域各類終端，包括智能自助終端、5G智能終端、邊緣計算、視覺識別、智能家電、廣告機/一體機、金融POS機、車載控制終端、瘦客戶機、VOIP視頻會議、安防/監(jiān)控/警務及IoT領域。
目前，FET3399-C核心板、OK3399-C開發(fā)板產品已在飛凌官網、淘寶店鋪【飛凌嵌入式開發(fā)板商城】及微商城上線預售中。
相關產品 >
-
FET3399-C核心板
飛凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片，雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結構，對整數、浮點、內存等作了大幅優(yōu)化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面提升。以下將對瑞芯微芯片RK3399參數,RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對飛凌RK3399系列核心板有興趣，歡迎咨詢了解。
了解詳情
-
OK3399-C開發(fā)板
飛凌嵌入式RK3399安卓開發(fā)板主芯片采用高性能六核CPU Rockchip RK3399,GPU采用Mail-T860四核 GPU，RK3399作為目RK產品線中低功耗、高性能的代表，可滿足人臉識別設備、機器人、無人機、IoT物聯(lián)網領域應用。飛凌RK3399開發(fā)板在整體性能、功耗及核心面積做了大幅度優(yōu)化，更加滿足工業(yè)設計需求。飛凌RK3399開發(fā)板為進一步減少用戶二次開發(fā)難度，開放了底板原理圖，并提供了RK3399用戶手冊、芯片手冊，加上優(yōu)質的技術服務，讓您的方案從構思到上市時間縮短。
了解詳情
-
FET3399K-C核心板
飛凌RK3399K安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399K芯片，雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結構，對整數、浮點、內存等作了大幅優(yōu)化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面提升。以下將對瑞芯微芯片RK3399參數,RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對飛凌RK3399系列核心板有興趣，歡迎咨詢了解。 了解詳情
-
OK3399K-C開發(fā)板
新品發(fā)布 RK3399K 工業(yè)級核心板和行業(yè)開發(fā)板。RK3399K六核64位處理器,支持寬溫度穩(wěn)定工作，性能強悍，功耗更低。選RK3399K，飛凌值得信任。 OK3399K-C吧基于瑞芯微RK3399芯片平臺精心設計的一款多功能行業(yè)應用板,其由我司的FET3399K核心模塊與底板組成
了解詳情
換一批
