飛凌i.MX6Quad核心板散熱方案參考

原創(chuàng) 2017-05-09 14:25:00 i.MX6Quad cortex a9
散熱向來是研發(fā)人員比較重視的一個(gè)問題，尤其是對于CPU這樣的高發(fā)熱元器件來講。飛凌嵌入式FETMX6Q-C核心板基于NXP公司Cortex-A9架構(gòu)的i.MX6Quad處理器設(shè)計(jì)。 作為搭載高性能四核處理器的核心板，經(jīng)實(shí)測，常溫情況下長時(shí)間運(yùn)行Android系統(tǒng)播放高清視頻，核心板上處理器的溫度保持在50-55攝氏度之間，算是比較理想的范圍。當(dāng)然有很多工程師希望處理器溫度能更低一些，這時(shí)選擇增加一款合適的散熱片，不僅能近一步降低處理器的溫度，還可以延長處理器的壽命。


選擇散熱片，首先要考慮平臺(tái)需要，無需過分追求高效；其次要從安裝角度考慮，散熱片與核心板貼合一定要簡單牢固；最后考慮經(jīng)濟(jì)性，散熱片畢竟只是輔助性工具，不用選擇成本太高的。

針對飛凌嵌入式FETMX6Q-C核心板推薦兩種規(guī)格的散熱片。

QQ圖片20170509142158.jpg

下面是安裝散熱片前后的數(shù)據(jù)對比。

安裝前：

輸入CPU溫度自檢命令，顯示為51攝氏度

root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp               
  51
  安裝后

輸入CPU溫度自檢命令，顯示為45攝氏度

root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp               
   45

經(jīng)實(shí)驗(yàn)降溫效果在6攝氏度左右，比較可觀了。

此散熱片也可以用于飛凌嵌入式三星 S5P6818 、S5P6818系列產(chǎn)品OK4418-C開發(fā)板、OK4418開發(fā)板。




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